压延铜箔是电子工业的基础材料,铜箔具有低表面氧气特性，可以附着与各种不同基材，如金属，绝缘材料等，广泛应用于通訊、电脑、无线电等领域的电子元器件材料以及电线、电缆的屏蔽材料和FPC线路板、柔性线路板的配套产品。压延铜箔因其较电解铜箔具有高强度、高弯曲性、延展性、导电性能好、散热好、表面光泽更优等特点成为某些产品不可替代的原料！